Тази седмица южнокорейската компания Samsung Electronics запозна инвеститорите с непосредствените си планове да премине към производство на продукти, използващи нови етапи на литографската й технология. През втората половина на следващата година се очаква да се произвеждат продукти, използващи второто поколение на 3nm технологичен процес (SF3), както и вариант на 4nm технология (SF4X).
Както отбелязва AnandTech, през втората половина на следващата година южнокорейският гигант обеща да започне масово производство на продукти, използващи второ поколение 3nm технология и четвърто поколение 4nm технологичен процес за високопроизводителни компоненти (HPC). Пазарът би трябвало да се върне към растеж, тъй като мобилният сегмент се съживява, а търсенето на HPC компоненти нараства.
Процесът SF3 ще бъде важен ъпгрейд спрямо съществуващия процес SF3E, който се използва за ограничен набор от продукти като ускорители за добив на криптовалути с доста проста архитектура. Процесът SF3, според Samsung, ще предложи възможност за създаване на по-разнообразни компоненти, тъй като ширината на канала на заобикалящите го транзистори (GAA) ще варира.
Компанията избягва пряко сравнение на процесите SF3E и SF3, но отбелязва, че последният, в сравнение с SF4, осигурява 22% увеличение на скоростта на превключване на транзисторите при непроменена консумация на енергия и плътност на клетките или 34% намаление на консумацията на енергия при непроменени честоти и плътност на транзисторите и позволява 21% увеличение на плътността на транзисторите, ако е необходимо. Като цяло процесът SF3 ще позволи създаването на компоненти с по-сложна структура и следователно гамата от чипове, произведени по второто поколение 3nm процес на Samsung, ще трябва да се разшири в сравнение с първото поколение.
Успоредно с това продължава разработването на фамилията 4nm технологии на Samsung. Версията SF4X ще бъде подходяща за високопроизводителни компоненти като CPU и GPU, използвани в сървърни среди. Такова решение ще се появи в портфолиото от процеси на Samsung за първи път от много години насам. Скоростта на превключване на транзисторите на SF4X ще бъде увеличена с 10%, а консумацията на енергия ще бъде намалена с 23%. Базата за сравнение не е спомената тук, но е възможно това да е процесът SF4 (4LPP). Напредъкът е постигнат благодарение на оптимизациите на ниво транзисторна структура и използването на нова архитектура на MOL. Последната позволява минималното напрежение да се намали до 60 mV, колебанията на тока в изключено състояние да се ограничат до 10 % и да се осигури стабилност на компонента при напрежения над 1 V. Използването на тази архитектура при производството на клетки за памет, като SRAM, позволява да се увеличи нормата на възвръщаемост. Обикновено новите технологични процеси са само задвижващи чипове на паметта.
Samsung ще започне да произвежда продукти, използващи технологиите SF3 и SF4X, през втората половина на следващата година
Тази седмица южнокорейската компания Samsung Electronics запозна инвеститорите с непосредствените си планове да премине към производство на продукти, използващи нови етапи на литографската й технология