Apple планира значително да намали зависимостта си от външни доставчици, като започне да използва свои собствени чипове Wi-Fi и Bluetooth в iPhone 17, чиято премиера се очаква през 2025 година. Новите чипове ще бъдат произведени по 7-нанометрова технология от TSMC и ще поддържат Wi-Fi 7. Apple също така планира да въведе собствен 5G модем, който постепенно ще замести продуктите на Broadcom, които компанията купува за над 300 милиона долара годишно.
Според анализатора Минг-Чи Куо, iPhone 17 и iPhone SE 4 ще бъдат оборудвани с новия 5G модул, разработен от Apple, с кодово име Centauri. Този мултифункционален чип ще поддържа не само 5G, но и Wi-Fi, Bluetooth и GPS, като осигури по-добра производителност и енергоефективност. Чипът Centauri се очаква да бъде интегриран първо в iPhone SE 4 в началото на 2025 година, след което ще бъде включен и в iPhone 17 Air през втората половина на годината. Новата архитектура ще намали броя на компонентите и сложността на системата, което ще повиши ефективността на устройствата.
Очаква се новите чипове на Apple да намерят приложение не само в iPhone, но и в други продукти на компанията, като обновените Apple Watch, iPad и Mac с поддръжка на мобилна мрежа, които ще дебютират във втората половина на 2025 година. Това ще позволи на Apple да създаде още по-добре интегрирана екосистема, осигурявайки гладко взаимодействие между всичките си устройства.
Този преход към вътрешни чипове ще донесе на Apple не само икономически ползи, но и стратегически предимства, тъй като компанията ще намали зависимостта си от външни доставчици и ще подчертае уникалността на своите продукти. Пълният контрол над основните компоненти ще позволи на Apple да управлява производствените разходи и да се адаптира по-гъвкаво към пазарните изисквания.
Apple ще използва собствени чипове Wi-Fi и Bluetooth в iPhone 17
Apple планира значително да намали зависимостта си от външни доставчици, като започне да използва свои собствени чипове Wi-Fi и Bluetooth в iPhone 17